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——「智能制造」视觉检测服务商

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详细内容

LED芯片封装外观瑕疵检测

项目背景:


国内知名的LED芯片封装生产商,需要对LED芯片成品模组进行品质管控,包括了复杂背景下及产品任意位置出现的黑白点、线状刮伤、异物、缺口、气泡等瑕疵类型。德斯戈提供的检测解决方案,使用了视觉传统算法结合深度学习技术,在保障检出率的同时,有效控制了产品的误判,提升了产品品质和生产效率。


客户需求:


LED芯片封装外观瑕疵检测

1、检测需求:黑点检测、划伤检测、底部线状检测、气泡检测、围坝不良检测;

2、产品尺寸: 19MM X 19MM X 1MM;

3、检测范围:荧光胶覆盖区,围坝;


解决方案

检测

——复杂背景


复杂背景视觉检测




通过了解目标区域的各种外观,分割缺陷或其他感兴趣的区域,来了解物体的正常外观(包括其显著但可容忍的变化),通过深度学习算法,查找视野中的复杂特征和对象,学习正常的零件差异,同时全面地理解缺陷,用于表面缺陷和异类检查,解决零件复杂背景下定位、装配验证、缺陷探测、分类和光学字符识别应用问题。


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验证效果:


1、黑点检测结果:

黑点检测结果


2、底部线状检测结果:

底部线状检测结果


3、围坝不良检测结果:

围坝不良检测结果


4、气泡不良检测结果:

气泡不良检测结果


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