——「智能制造」视觉检测服务商
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晶圆AOI,半导体AOI,自动光学检测设备
显微光学成像系统 Micro optical imaging system
高清显微成像系统,可标配高达0.5um-5um的成像分辨率(0.25um-2.5um选配)。
高速飞拍 High speed flying racket
稳定且高精度的运动平台,结合高速的光学成像模组,不停顿的飞行采图模式,可大大节约成像时间。
高速动态聚焦 High speed dynamic focusing
系统部署了高速动态聚焦的技术,即使产品安装或摆放不平整,仍能保证高速运动中的清晰成像,让产品的成像质量保持稳定。
可变倍变焦 Variable zoom
满足微细瑕疵检测需求,并兼容不同尺寸产品的检测,图像分辨率:0.5μm-5μm,产品尺寸:1.5mm*2mm-15*25mm。
传统+AI算法 Traditional + AI algorithm
既可实现量化的缺陷检测和尺寸测量,还能做到复杂背景下的缺陷检测,有效保障检测能力的同时,也可极大地降低误报率。
数据库分析系统 Database analysis system
可实时收集设备的生产信息,存档各种不良产品图片,提供可视化统计功能,随时掌握生产动态,为优化程良率提供依据。
应用案例:
晶圆级芯片封装外观缺陷检测
医疗传感器芯片外观瑕疵检测
汽车刹车应变传感器芯片外观瑕疵检
汽车传感器芯片位置度测量
芯片切割后的视觉定位及视觉测量
Wafer ID 晶圆编码识别
电子烟芯片模组的外观检测
LTCC元件印刷工艺的外观瑕疵检测
LED芯片封装外观瑕疵检测
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