耳机模组装配线的焊点及点胶检测

项目背景：

国内知名的耳机制造商，需要在自动化生产过程中对焊接及点胶品质进行检测，包括焊点质量、装配同心度、UV胶、异物等。德斯戈提供的检测解决方案，采用2D加3D结合的硬件成像方案，结合传统2D算法及3D算法，有效的解决了客户对于焊点质量和胶体质量的品质管控需求，提升了自动化生产线的装配品质和生产工艺。

客户需求：

1、焊点高度及位置检测

2、焊点饱满检测

3、磁路胶是否缺胶、溢胶、断胶

2、垫片是否缺失，上面是否有异物

3、同心度检测

解决方案

解决方案：

高精度3D线扫相机，输出的数据是高度信息以mm为单位，具有校准功能；

能够输出3D轮廓，更能组合成2D影象；

利用强大的图像处理工具，可同时完成各种2D与3D的检测需求。

1、耳机焊点高度及位置检测

对3D图进行去躁分割等处理，对焊点所在的区域测量高度最大值即可得到焊点的最大高度，同时焊线与产品平面存在明显的高度差异，提取出焊线，进一步确定其位置是否正确。

2、耳机焊点饱满检测

对3D图进行去躁分割等处理后，再对焊点所在的区域测量体积值

3、磁路胶检测

确定点胶的位置，然后在胶线处执行胶体跟踪检测算法，可以找出胶线中的缺陷

4、垫片脏污检测

通过图像预处理，得出斑点的面积，根据面积的大小来确定是否是脏污

5、同心度检测

找出产品上的九个小圆，然后根据圆心拟合一个大圆，找出垫片的圆，经过逻辑计算，得出同心度。

找出振膜的圆，然后在通过找圆工具找出铜线的圆，经过逻辑计算，得出同心度。

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