项目背景:
汽车电子PCB板制造商,需针对PCB板三防胶的涂敷品质进行管控,以提升汽车行业零部件产品的可靠性。德斯戈提供的检测解决方案,采用了针对透明形态镀层的光谱共聚焦技术,在PCB板的各个区域进行有效取点,实现了亚微米级别的胶水涂层的厚度检测。
客户需求:

测试需求:在样品表面任选点,样品表面测量胶水厚度
解决方案
测量 ——光谱共聚焦

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光谱共焦技术提供了不可思议的高速3D测量效果,能进行纳米级精度的测量。应用于半导体及电子领域三维形貌、平整度、粗糙度的测量及检测,如:芯片封装外观检测、芯片焊珠共面性检测、晶圆检测、手机面板玻璃轮廓度及边缘检测、电路缺陷检测、精密结构件尺寸检测等。
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验证效果:
1、光谱测量

2、厚度测量数据(10s内静态重复)

Y轴为胶水厚度信息,单位:微米

Y轴为胶水厚度信息,单位:微米

Y轴为胶水厚度信息,单位:微米
测量结果:
1、CHR C+ 1mm方案可以测量样品胶水的厚度;
2、样品表面胶水厚度分布并不均匀,C+1mm的厚度测试量程为45um-1.5mm(折射率为1.5)