文章
  • 文章
搜索

——「智能制造」视觉检测服务商

服务热线:0755-2373 9969

首页 >> 检测设备 >>技术特性 >> AOI微观瑕疵检测设备:技术特性
详细内容

AOI微观瑕疵检测设备:技术特性

半导体微观瑕疵检测设备

 晶圆AOI,半导体AOI,自动光学检测设备


  • 显微光学成像系统  Micro optical imaging system

    高清显微成像系统,可标配高达0.5um-5um的成像分辨率(0.25um-2.5um选配)。


  • 高速飞拍  High speed flying racket

    稳定且高精度的运动平台,结合高速的光学成像模组,不停顿的飞行采图模式,可大大节约成像时间。


  • 高速动态聚焦  High speed dynamic focusing

    系统部署了高速动态聚焦的技术,即使产品安装或摆放不平整,仍能保证高速运动中的清晰成像,让产品的成像质量保持稳定。


  • 可变倍变焦  Variable zoom 

    满足微细瑕疵检测需求,并兼容不同尺寸产品的检测,图像分辨率:0.5μm-5μm,产品尺寸:1.5mm*2mm-15*25mm。


  • 传统+AI算法  Traditional + AI algorithm

    既可实现量化的缺陷检测和尺寸测量,还能做到复杂背景下的缺陷检测,有效保障检测能力的同时,也可极大地降低误报率。


  • 数据库分析系统  Database analysis system

    可实时收集设备的生产信息,存档各种不良产品图片,提供可视化统计功能,随时掌握生产动态,为优化程良率提供依据。



应用案例:

晶圆级芯片封装外观缺陷检测


晶圆级芯片封装外观缺陷检测

医疗传感器芯片外观瑕疵检测


医疗传感器芯片外观瑕疵检测

汽车刹车应变传感器芯片外观瑕疵检


汽车刹车应变传感器芯片外观瑕疵检

汽车传感器芯片位置度测量


汽车传感器芯片位置度测量

芯片切割后的视觉定位及视觉测量


芯片切割后的视觉定位及视觉测量

Wafer ID 晶圆编码识别


Wafer ID 晶圆编码识别

电子烟芯片模组的外观检测


电子烟芯片模组的外观检测

LTCC元件印刷工艺的外观瑕疵检测


LTCC元件印刷工艺的外观瑕疵检测

LED芯片封装外观瑕疵检测


LED芯片封装外观瑕疵检测




联系德斯戈获取产品目录获取报价



seo seo