视觉识别：晶圆（Wafer ID）

WaferID是每片晶圆的编号标记，每个 300mm 晶圆都有 T7 数据矩阵代码和 OCR 标记。

晶圆追踪自动识别

竞争激烈的全球半导体行业要求对日益复杂的流程进行更严格的控制，从而较大化工具利用率和产量，且不能有其他误差。贯穿于后端处理的晶圆追踪需求对于盈利率从未如此重要。

采用专为晶圆识别开发的先进算法，可在前端和后端工艺中提供光学字符识别 (OCR) 和二维码功能。这些晶圆读码器使用集成和可调照明与图像处理技术，为多种标记方法提供最佳成像系统，包括字母数字和 SEMI-T7 DataMatrix 编码。

读码器内置了 12 种模式的软件控制亮场和暗场照明，可对大部分 ID 标记成像。可应对超软标记，超薄镀层蓝宝石基板这些以及更多其他挑战。此外，随着新型晶圆制程和涂层的开发，读码器可通过辅助照明端口提供特殊照明支持，从而满足新的成像挑战需求。

经验证的读取算法

即使是高效的照明也需要高级 ID 算法来成功读取难于成像的晶圆上的 OCR、T7 矩阵码和条形码。读取算法是基于在 31,000 多个晶圆 ID 系统上安装所获得的经验而开发的。这些算法经验证是世界上非常强大且可靠的算法，可用于卷边、CMP、模具绘制痕迹以及其他条件下的 ID 标记。

图像增强过滤器

晶圆处理的效果会对 ID 标记质量造成严重影响，以至于它们会拒绝甚至是较高级照明系统和软件算法的读取。读码器可使用自动图像增强过滤器克服这些视觉质量不佳问题。在大多数读取问题严重的情况下，过滤器可将读取失败变成读取成功，同时还可提高可靠性并降低人工干预需求。

读取扬声器、接收器和 SIM 卡上的标识码

在制造过程中，智能手机有很多小组件需要进行跟踪和验证。这包括扬声器、接收器和 SIM 卡等组件。这些组件有激光标记的二维码，对于传统视觉或读码器来说，这些二维码有时候会难以读取。

激光标记码可能会对比度低，或者有缺陷或难读字母。有时候读码所在的区域会震动，增加了读取难度，特别是在有短循环周期要求的情况下。

此类零件通常为发亮材质，在明亮的灯光下会过饱和，因此为了最大化读取率，一定要配备可以调整光强度、偏振和减少反射的读码器。

晶圆读码案例：

晶圆字符识别案例：