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Wafer ID 晶圆编码识别

项目背景：


国内知名的芯片制造商，需要将Wafer边缘复杂背景的字符识别出来，达到Wafer与Die追溯的目的。德斯戈提供的Wafer ID识别解决方案，采用了深度学习技术的智能相机硬件，通过将图像字符进行训练迭代的方式，将Wafer边缘复杂背景下的字符精准识别出来，大幅提升了晶圆编码识别效率。


客户需求：


Wafer ID 晶圆编码识别

读码需求：晶圆盘面编码字符识别


解决方案

识别

——复杂背景


视觉识别


制造商遇到机器视觉系统无法解决的复杂背景和成像问题时，应用涉及的字体的数量和类型不可预测时，需要一种新的专用光学字符识别解决方案，深度学习光学字符识别/光学字符验证工具非常适合解决这些问题。主要应用于汽车制造、电子制造、医药/医疗、包装等行业。

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识别

——晶圆


晶圆识别


采用专为晶圆识别开发的先进算法，可在前端和后端工艺中提供光学字符识别 (OCR) 和二维码功能。这些晶圆读码器使用集成和可调照明与图像处理技术，为多种标记方法提供最佳成像系统，包括字母数字和 SEMI-T7 DataMatrix 编码。


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验证效果：






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