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焊锡引导对位检测项目背景： 待补充 客户需求：
1、上料工位：拍Tray盘对角拼接成完整Tray盘，阵列计算每个穴位的XYR补偿信息再依次引导机械手抓取 2、焊锡对位：XY相机对位（产品焊锡面焊点补偿），产品旋转后读取barcode，Z方向相机（矫正焊锡头相对位置偏差） 3、AOI检测：检测是否漏焊、连锡、灼伤、少锡、焊锡凸出、焊锡拉尖及读产品barcode 解决方案： 焊锡针头定位 单独对焊锡面的每个Pin脚进行XY方向测量，同时对X、Y两个方向的间隙值进行判断给出补偿值，最终锡丝供给位置自动调节到宽的一侧。
下料Tray定位步骤示意 对Tray对角分别拍照，图像拼接后确定Tray角度及对角角点信息，再计算整个Tray盘的XYθ位置信息
AOI检测方案 检测Camera焊锡是否突起，焊锡拉尖 检测元件侧边的焊接的高度，以判断焊接处是否突出。如果焊接处突出，会与背景形成边缘，可以采用边缘对卡尺进行找边测距离，如果测量不到距离，则可判断焊接处没有突出边缘。
检测Camera侧面的Pad1，Pad2是否焊锡不足或缺锡，以及是否烧伤。 根据图像RGB颜色不同，用颜色分离的办法把金属面颜色提取出来，然后通过Blob分析计算其面积像素数，如果面积像素数在一定范围内，则可判断其是否焊锡不足或无锡，或烧伤。检测效果如下图找出的绿色区域所示。
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