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芯片贴合位置检测项目背景： 待补充 客户需求：
测芯片与两圆孔Mark点间的X、Y、θ 解决方案：
测试现场 定位芯片位置，分别找出芯片长短边 找出两个圆形Mark点圆心并拟合一条直线 测量芯片长边到右侧Mark点圆心的X方向距离和短边到上侧Mark点圆心Y方向距离 再测量芯片长边与两Mark点圆心拟合的直线间的夹角θ
验证效果：
芯片短边到上侧Mark点圆心Y方向距离
芯片长边到右侧Mark点圆心X方向距离
芯片长边与两个Mark点圆心连线的夹角 相同技术案例：
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