|
医疗传感器芯片外观瑕疵检测项目背景： 国际领先的传感器生产商，需要将其中一款医疗传感器产品的陶瓷基板正反面进行品质管控，包括线路刮伤、异物、崩边、气泡、开短路等。德斯戈提供的检测解决方案，采用显微成像系统硬件，实现彩色的高分辨率成像效果，结合传统算法及深度学习技术，有效提升了检出率，同时降低了误判率，解决了客户提升品质且节约人力的需求。 客户需求：
医疗传感器芯片外观瑕疵检测 解决方案
检测过程： 1.医疗传感器芯片正面图像采集 左边为不良品图像采集，右边为VIDI处理结果（红色区域为VIDI处理后找出的不良区域）
2.医疗传感器芯片背面图像采集 左边为不良品图像采集，右边为VIDI处理结果（红色区域为VIDI处理后找出的不良区域）
验证效果： 1、正面检查结果
2、反面检查结果
相同技术案例
|
