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LED芯片封装外观瑕疵检测项目背景： 国内知名的LED芯片封装生产商，需要对LED芯片成品模组进行品质管控，包括了复杂背景下及产品任意位置出现的黑白点、线状刮伤、异物、缺口、气泡等瑕疵类型。德斯戈提供的检测解决方案，使用了视觉传统算法结合深度学习技术，在保障检出率的同时，有效控制了产品的误判，提升了产品品质和生产效率。 客户需求：
1、检测需求：黑点检测、划伤检测、底部线状检测、气泡检测、围坝不良检测； 2、产品尺寸： 19MM X 19MM X 1MM； 3、检测范围：荧光胶覆盖区，围坝； 解决方案
验证效果： 1、黑点检测结果：
2、底部线状检测结果：
3、围坝不良检测结果：
4、气泡不良检测结果：
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