——「智能制造」视觉检测服务商
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3D视觉检测作为当前先进视觉检测方式的代表，在近年来各类制造业产线优化制程、控制良率、提高效率与降低成本等各方面均起到了重要的推动作用。半导体芯片行业产品品质稳定对用户至关重要，前道量检测和后道测试已经融入其整个生产流程。由于半导体产品本身尺寸较小，生产过程中对前道量检测的精度和准确度要求更高，而这些恰好是3D视觉检测技术的优势所在。
芯片平面度和针脚缺陷检测
BGA高度和缺陷检测
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