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芯片切割后的视觉定位及视觉测量项目背景： 某国内知名芯片制造商，需要将切割好的芯片进行视觉定位及检测，检测内容包括芯片尺寸、切割间隙、芯片崩缺等。德斯戈提供的定位及检测解决方案，采用高分辨率的成像系统，结合传统定位及测量和斑点算法，很好的将客户的检测需求满足，并能实现一次性定位检测多个产品，有效提升了设备的运行速度。 客户需求：
1、产品视觉定位 2、产品尺寸测量 3、产品阴影测量 4、产品间缝隙测量 解决方案
验证效果： 1、产品视觉定位检测结果图
2、产品尺寸测量结果图
3、产品阴影测量图 通过对产品图像进行图像处理，可以得到以下处理图
将处理后的图片通过斑点检测工具进行检测，若能检测出斑点，则说明存在阴影
4、产品间缝隙测量结果 将图片进行定位后，首先通过斑点工具检测产品两边是否存在斑点；若检测斑点数为0，则说明产品间无缝隙；若检测到存在斑点，则通过斑点的长度或宽度，若斑点长或宽大致等于产品的长或宽，则说明产品之间完全分开，若斑点长或宽大于产品的长或宽，则说明产品间并没有完全分开。
品间完全分开检测结果（ok）
产品间无缝隙检测结果（NG）
产品间不完全检测结果（NG）
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